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硅脂主打弥补发热组件和散热组件之间的漏洞,结合处的缝隙,使用时涂抹在CPU/GPU上。这款导热银硅脂是由特种硅油做基础油,纳米级银粉作为填料,搭配多种功能添加剂制成的膏状物,能够很好的填补缝隙,进行导热,防止散热不良并延长机器使用使用期限。商品页面规格:3*3.6cm,重量30g,导热系数>4.38W/M-K,4.38的导热系数不算很高,建议各位可以作为备用使用。
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